Pada tahun 1969, ketika tim yang awalnya hanya mendirikan perusahaan di dalam negeri, tiba untuk ekspor ke AS, DISCO pertama kali digunakan untuk Bonus pendaftaran 1XSlot pengucapan sederhana dengan inisial terbaru dari nama perusahaan. Istilah ini juga memiliki tujuan untuk membantu Anda dengan mudah memahami apa yang kami lakukan sebagai "disk" dalam bahasa Inggris dan "disco" dalam bahasa asing, yang menunjukkan desain pisau atau kontrol penggilingan. Awalnya, DISCO hanya digunakan sebagai istilah untuk wilayah AS, tetapi nama kantor pusatnya resmi menjadi DISCO Business pada tahun 1977.

Bonus pendaftaran 1XSlot | Pemisah Die yang Baru Disiapkan untuk Memiliki Material Sulit Seperti SiC

• Demikian pula, bahan yang memiliki kelistrikan fisik yang lebih tinggi termasuk wafer SiC yang dapat digunakan secara luas untuk peralatan listrik dan wafer safir yang digunakan dalam Added tidak dapat dipecah hanya dengan perluasan.
• Kombinasi berbagai proses teknologi – mekanik, listrik, fisika, senyawa kimia, dan kendali pemandu – menghasilkan semikonduktor bernilai tambah tinggi.
• Mengenai DISCO DISCO cobalah merek produk semikonduktor yang memberikan keandalan produk pemrosesan, dan gergaji pemotong dan penggiling, dan Anda akan keandalan sistem operasi (pisau dan pelek) yang digunakan dalam pengembangan semikonduktor dan bagian digital.
• Saat ini, sebagian besar poin DISCO telah dibawa ke proses desain semikonduktor yang terkait dengan inovasi mutakhir dari sejumlah besar pilihan organisasi dalam berbagai variasi.

Mengenai DISCO, DISCO adalah merek perangkat semikonduktor yang menyediakan perangkat pemrosesan presisi, termasuk gergaji potong dan penggiling, serta sistem kontrol keandalan (pisau dan pelek) yang digunakan dalam produksi semikonduktor dan komponen elektronik. Saat ini, banyak produk DISCO telah diperkenalkan dalam proses desain semikonduktor yang terhubung dengan teknologi yang sangat kompleks dari ratusan perusahaan dalam berbagai variasi. Integrasi berbagai proses rekayasa—fisika, listrik, fisika, kimia, dan kontrol data—memberikan semikonduktor bernilai tambah tinggi. Berikut ini menjelaskan peran baru yang dimainkan oleh mesin DISCO dalam proses produksi semikonduktor. DISCO awalnya merupakan produsen kontrol pisau/penggilingan dengan nama Dai-Ichi Seitosho CO., Ltd.

Mendapatkan penelitian jarak jauh untuk membantu Anda hidup nyaman melalui teknologi 'Kiru', 'Kezuru', 'Migaku' yang kompleks

DDS2020 sebenarnya adalah pemisah yang ampuh untuk memisahkan material keras seperti SiC dan safir dengan aliran yang lebih rendah dan menggunakan alat pemecah terbaru yang canggih.

Penanganan ingot Φ8 inci

Stealth dicingTM sebenarnya adalah teknik dicing yang baik di mana lapisan yang berubah dibentuk dengan memfokuskan sinar laser pada benda kerja, setelah fret tersebut digunakan di bagian luar untuk memisahkan bagian-bagian yang rusak. Karena wafer silikon akan dipecah agak jauh dari fret, die baru dapat dipecah hanya dengan memperluas pita dicing baru. Sementara itu, material dengan energi mekanik tertinggi seperti wafer SiC yang umum digunakan untuk perangkat keras dan wafer safir yang digunakan untuk Kontribusi tidak dapat dipecah hanya dengan ekspansi.